一種雙官能丙烯酸封端聚苯醚低聚物，非常適合于與其它不飽和單體或樹脂進行自由基聚合反應，這些包括苯乙烯基、烯丙基、丙烯酸、馬來酰亞胺、甲基丙烯酸和不飽和聚酯單體和樹脂。在甲苯和丁酮中同樣具有優異的溶解性及低粘度。主要應用于電子封裝材料中，包含PCB基板，覆銅板，非環氧體系半固化片和膠粘劑，該產品專為超低介電和低吸水應用而設計。

該樹脂可用于高速電路用覆銅板及半固化片中，功能化的丙烯酸端基能夠確保 PPO與交聯劑高效反應。也可以用作其它復合材料中，例如碳氫樹脂：苯乙烯丁二烯嵌段共聚物，苯乙烯-異戊二烯嵌段共聚物，1,2-聚丁二烯，1,4-聚丁二烯，馬來酸改性聚 丁二烯，丙烯酸改性聚丁二烯，環氧改性聚丁二烯。